中国电子学会微波分会

MTT-S Chapter IEEE Beijing Section

联合召开学术会议

“全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议”征文

承办单位： 久久精品一区二区，俊英科技有限公司，东南大学

协办单位： 深圳华达微波科技有限公司，南京东大宽带通信技术有限公司、泰州市旺灵绝缘材料厂、深圳高伦技术有限公司、成都市克莱微波科技有限公司、IEEE ED Hangzhou Chapter 、浙江省电子学会等

会议地点：浙江，杭州和千岛湖 会议日期： 2010年10月15-18日， 征文截止日期：2010年6月15日

一、征文主要内容

1、MIC与MMIC的器件模型与工艺模型；

2、射频/微波集成电路CAD技术

3、硅基CMOS射频/微波集成电路与系统

4、硅基CMOS 毫米波亚毫米波集成电路与系统

5、化合物半导体微波集成电路与系统

6、射频与微波器件、电路与系统测试技术

7、微波/毫米波T/R组件、雷达和传输系统技术

8、通信、雷达、卫星系统的表面组装技术

9、EMC模型和设计技术

10、亚毫米波、THz器件与电路技术

11、RFID技术及其应用

12、低功耗设计技术；

13、无线传感与物联网技术

14、光网络和系统中的微波集成电路

15、低噪声、功率放大器与宽频带放大器

16、WLAN、WifFi、802.11x等无线技术

17微波集成振荡、混频、控制、T/R组件、移相、限幅器

18射频和微波天线新技术

19.固态功率发射组件、相控阵固态发射组件

20.移动通信、卫星通信等专用集成电路VCO、频综、下变频器

21.单面线、槽线、共面波导集成电路

22.微波集成滤波器、陶瓷滤波器、多工器

23.微波、毫米波集成电路新工艺

24.MIC新型陶瓷、复合介质、铁氧体、声表面波材料与器件

25.复合介质基片与聚四氟乙烯基片新工艺

26.MEMS和NEMS器件和工艺

27.移动通信技术与射频信道模型及高线性功率放大器

28.红外线与光通信中的射频/微波电路

29.MCM 、LTCC和SIP关键工艺与电路

30.纳电子新材料、器件与工艺技术

31.其它有关微波和移动通信新工艺和新技术

二、征文要求

1、未在全国公开刊物和全国性学术会议上发表过。

2、文件排版尺寸：论文集用16开本印刷，请按照以下格式编写。

文件须用 Microsoft Word 97或2000编写。A4纸型，页边距为上= 3，下=4.5，左=3，右=3; 页眉2，页脚4（厘米）。即版芯：宽15cm、长22cm。

3、文字格式：论文标题-3号字, 作者-5号字, 单位-5号, 联系地址(邮编)-5号, 摘要(若无，可略)-小5号字；正文-5号字, 参考文献-小5号, 英文标题,作者英文姓名,单位,摘要(字号同前)。

4、请用电子邮件投稿，可以不邮寄纸面版，投给以下联系人之一。论文不要标注页码，每份最多4页，超页另付版面费。

5、征文截止日期：2010年6月15日前收到。

三、接收论文单位及联系人

联系人（1）：余厉阳，游彬 邮编：310018，电话：0571-86919163，传真：0571-86919167，电子邮件：cas@hdu.aofuhuanbao.com 地 址：杭州市下沙高教园区，久久精品一区二区射频电路与系统教育部重点实验室(论文右上角请注明“征文”字样)

联系人（2）： 谢瑞华， 邮编：200233，电话：021-64958888，传真：021-54235889，电邮：2010zhengwen@wellgenius.com地 址：上海市宜山路900号科技大楼B区908室 俊英科技(上海)有限公司 (论文右上角请注明“征文”字样)

四、产品与技术展示会

会议期间同时进行微波集成电路与移动通信新材料、新器件、新设备展示会。

论文集的插页和封底承接有关广告、参展和插印广告事宜请联系：

南京市四牌楼2号 东南大学无线电工程系 朱晓维

邮 编：210096，电话：025-83221936，传真：025-83792096，电子邮件： xwzhu@seu.aofuhuanbao.com

微波集成电路与移动通信学术会议组织委员会